LTCC用Pbフリー厚膜抵抗体
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概要
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低熱膨張LTCC基板用の有害な鉛(Pb)、ニッケル(Ni)、カドミウム(Cd)を含まない厚膜抵抗体システムを開発した。主な特性を下記に示す。・抵抗値:10Ω〜500kΩ/□・TCR:±100ppm/℃以下・トリミング後温度サイクル信頼性:△R≦0.5%(1000サイクル)・トリミング後恒温恒湿信頼性:△R≦0.5%(1000時間)現在この抵抗体システムは、高い信頼性を求められる自動車用、また通信機器に使用されている。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-12-11