銅ポリイミド基板におけるバイア形成技術の開発
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概要
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銅上で塗布,現象した感光性ポリイミドの現象開口部底部に発生するポリイミド残膜について,プラズマによるエッチング特性,熱処理による構造変化を検討した.残膜のエッチング速度は,エッチングガスが酸素単体である場合よりもCF_4を添加した場合の方が大きい.また,熱処理温度にも依存し,キュア後(350℃)よりもポストベーク後(150℃)の方が大きい.残膜のFTIスペクトルは,ポストベーク後では膜中にポリアミック酸(PAA)が多く残在し,キュア後ではPAAは存在しないもののポリイミド以外の構造が混在することを示した.
- 1994-10-21