無電解はんだめっきを用いたTCP実装技術

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概要

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TCP(Tape Carrier Package)に代表される多ピン微細リードピッチパッケージの実装技術においては、プリント基板の微細パッド上へ高精度にはんだを供給する技術がキー技術の一つになっている。はんだ供給方法として、10μm以上の厚いはんだ皮膜が形成可能な無電解はんだめっき技術を開発することによって、リードピッチ0.25mm、576ピンのTCPの基板実装を実現した。本報では、厚付け無電解はんだめっきの原理、特徴、TCP実装方式および実装信頼性について述べる。
社団法人電子情報通信学会の論文
1993-10-18

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