EMI対策ICパッケージの開発

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概要

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電子機器の高速化,小型化が進むのに伴い、各回路機能からの輻射ノイズを低減させ、EMI対策を行うことが重要となっている。プリント配線基板上にマルチチップ実装を行い、導電性ペーストと基板導体層とにより、全体をシールドするパッケージを開発した。シールド効果を確認するため、小型サーチコイルと多関節ロボットを用い、実装機のモジュールから発生する輻射ノイズレベルを測定した。ほぼ完全なシールドを行うことにより-20dBのノイズ低減が図られた。
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-10-20

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