ICの顆粒樹脂封止技術の開発

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概要

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• 近年の超大競争時代においてエレクトロニス製品の低価格化が進んでいる. それに伴うエレクトロニクス製品に用いられる半導体デバイスのコストダウン要求が著しい. パッケージの樹脂封止工程において顆粒樹脂を適用することにより樹脂の使用効率の向上及び樹脂製造コストの削減に伴うコストダウンが期待できるが, その実用化には数々の高いハードルがあった. 本論文では封止時の樹脂注入速度を速め, 金型温度を低温化し, さらに脱気成形を用いることによってタブッレト樹脂封止と同等の品質を持つ顆粒樹脂封止技術を開発し, 量産への実用化を行った経緯を紹介する.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1996-10-25

著者

• 山下 尚徳

  Nec半導体高密度実装技術本部実装プロセス開発部

• 伊勢 洋

  Nec

• 吾妻 浩介

  Nec半導体高密度実装技術本部実装プロセス開発部

• 伊勢 洋

  NEC半導体高密度実装技術本部実装プロセス開発部

• 野田 利雄

  NEC半導体高密度実装技術本部実装プロセス開発部

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