化学反応析出型はんだ
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概要
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エレクトロニクス製品の小型, 高機能化は目覚ましいものがあり, 対応する部品, 実装も変わろうとしている。本報では高温下で錫と有機酸鉛の置換反応を行わせながら, 微細な部分に, 接合に必要なはんだを正確に供給する技術について紹介する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-12-11
エレクトロニクス製品の小型, 高機能化は目覚ましいものがあり, 対応する部品, 実装も変わろうとしている。本報では高温下で錫と有機酸鉛の置換反応を行わせながら, 微細な部分に, 接合に必要なはんだを正確に供給する技術について紹介する。