交叉接続エミッタ結合対を用いた回路設計手法への一考察
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概要
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交叉接結エミッタ結合対を持つ回路構成は、入力電圧差とテール電流差の2つの電気的入力量を乗算する基本的アナログ・ファンクション素子として提案される。最も単純な形はギルバートマルチプライヤである。もし,テール電流差が2乗回路の差動出力電流であれば2乗マルチプライヤが得られ,もし,テール電流差がマルチプライヤの差動出力電流であれば,3つの電気的入力量を乗算するトリプラが得られる。また低電圧化の手法としてフォルデッド技術について,さらに入力電圧範囲の拡大方法として双曲正接(multitanh)技術についても述べる。
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-11-19
著者
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