超小型圧電型加速度センサの開発
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概要
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エアバッグシステム、サスペンションコントロールシステムなどの急速な普及により自動車用として加速度センサの大幅な小型化、コストダウンが求められている。それに伴って当然のことながら工法にも微細化が求められ、センサの製造工法も半導体の工法に近い物造りが要求されるようになってきた。従来、加速度センサ(Gセンサ)のトランスデュサの接続工法として、主としてハンダ付け接合が用いられてきたが、小型化が加速する中で、圧電素子電極面に信号線を取出すためのハンダ付けスペースが確保できないという課題に直面した。この課題をブレイクスルーするため、圧電セラミックへのAlワイヤボンデイング工法の確立に取組み、第一世代比で体積比1/10、重量比1/10という超小型圧電加速度センサの開発に成功、量産化を実現した。
- 2000-09-12