ファイバグレーティングを用いた低温域の温度センシング
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概要
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ファイバグレーティング型温度センサは、電磁環境の影響を受けず、波長読み出しであるため集積化も可能である。液体窒素温度までの低温域のセンシングのため、ファイバグレーティングを合成樹脂の基板に接着する方式のセンサの実験を行った。基板材料として熱膨張の大きなテフロンを用い、1.55μm帯のファイバグレーティングを用いて、液体窒素温度(77K)から室温までの範囲でブラッグ波長のシフトを測定すると、両面基板型の場合77Kにおいて39pm/Kの感度が得られ、アクリルの場合の1.5倍、アルミニウムの2倍となった。片面のみとした場合、両面基板の場合と比べて感度が5%下回った。以上の実験結果を理論値と比較した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-05-11
著者
-
水波 徹
九州工業大学 工学部 電気工学科
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川島 英雄
九州工業大学工学部電気工学科
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水波 徹
九州工業大学工学部
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水波 徹
九州工業大学
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水波 徹
九州工業大学 工学部
-
立畠 広章
九州工業大学工学部電気工学科
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