陽極化成法によるシリコン表面への3次元構造の形成
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概要
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裏面に自然酸化膜を介してAu電極を形成したp形Siの表面を陽極化成することにより, 細孔が蜂の巣状に並んだ3次元構造を形成できることがわかった.細孔間のピッチは約3μmであった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-06-25
著者
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