電子機器ハウジングの経済的EMC対策
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概要
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本研究は電子機器から発生する電磁波障害(Electro-Magnetic Interference, EMI)を遮蔽(シールド)する機能品質を経済的に具現するための材料と加工法に関する最適化システムの構築に関するものである。シールド機能を左右する導電性に関し, 電子機器ハウジングに導電機能を付与する素材と種々の加工法の長所、短所を検討し、最適生産システムの観点からシールド機能品質、製造コスト、製品重量、設計自由度、生産性、リサイクル性などを、総合的に評価した。量産性をめざす比較的大形の製品における経済的EMC対策として、極細金属せんい複合高分子材料を用いた射出成形技術が有力な手法と考えられる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-08-24
著者
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後藤 昌生
近畿大学工学部情報システム工学科
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飯田 誠
(株)日立製作所生産技術研究所
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渡辺 哲二
三菱エンジニアリング・プラスチックス(株)品質保証部
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飯田 誠
(株)日立製作所生産技術研究所加工技術センタ
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飯田 誠
(株)日立製作所 生産技術研究所 加工技術センター
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