鋳造用リングライナーに関する研究VII : ポリエチレンフィルムコーティング-セラミックファイバー低温系ライナーの物性および埋没材の硬化膨張に対する緩衝効果
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概要
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セラミックファイバー低温系ライナーにポリエチレンフィルムをコーティングしたライナー(B-PE群)4製品の物性および埋没材の硬化膨張に対する緩衝効果について検討した。その結果, ライナーは, 厚さ:0.66〜0.79mm,かさ密度:0.866〜1.142g/cm^3, 真密度:2.085〜2.190g/cm^3, 見かけの空隙率:46.7〜60.2%, 全浸漬時の吸水率:14.4〜22.5%,部分浸漬時の吸水率:2.7〜3.9%,全浸漬時の吸水率に対する部分浸漬時の吸水率の比:16.8〜21.7%を示した。フィルム面を埋没材と接して装着したときの緩衝量は, 練相開始25〜30分後で極大を示したのち,65分後までは大きく急激な減少を示し, その後わずかに増大した。ポリエチレンフィルムコーティングは, 乾ライナー法では埋没材の硬化膨張に対する緩衝効果を小さくする作用を示した。
- 日本歯科理工学会の論文
- 2001-03-25
著者
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