高密度プリント基板用配線の一手法

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概要

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装置の高性能化、多機能化、小形化に伴いプリント基板の高密度化は年々進み、現在ではピンピッチ(2.54mm)の間に5本の配線が可能となっている。このような高密度プリント基板を短期間で設計するには自動配線システムの性能が重要な鍵となるが、従来技術のままでは満足できる性能が得られないため、今回従来システムを基に高密度対応の開発を行った。本稿では高密度対応の自動配線の手法について述べる。
一般社団法人情報処理学会の論文
1992-02-24

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