K-0606 界面き裂を有するセラミックス被覆複合材の熱応力について(S05-2 複合材料システムの弾性数理モデリング(2))(S05 複合材料システムの弾性数理モデリング)
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概要
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Thermal stresses around a crack in the interfacial layer between two dissimilar elastic half-planes are solved. The surfaces of the crack are assumed to be insulated. The material constants of the interfacial layer are assumed to vary continuously from those of the upper half-plane to those of the lower half-plane. Uniform heat flows perpendicular to the crack. Stress intensity factors are calculated numerically for several thicknesses of the interfacial layer. Using the numerical results, the stress intensity factors are obtained for an infinitesimally thin layer.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2001-08-22
著者
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