2923 レーザによるプリント基板穴あけ技術の動向

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概要

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• Recently, the laser micro-via drilling technology was induced to reduce the size and weight of personal cell phone. In 1996,Matsushita electric was developed ALIVH PWB^(TM) (A__-ny L__-ayer I__-nterstitial V__-ia H__-ole P__-rinted W__-iring B__-oard) using laser via-drilling process. Then the smallest cell phone (NTT Docomo P201), had only 98g weight, was realized. Within few years, laser micro-via formation technology was adapted for new field, for example LCD driver Flex-PWB, SAW filter, CCD, MPU and Sip (System in Package) Packages. In this paper, trend of the laser micro-via drilling technology was represented within few years.

• 2003-08-05

著者

• 唐崎 秀彦

  松下産業機器(株)産業機器研究所

• 唐崎 秀彦

  松下産業機器株式会社

• 浮田 克一

  松下産業機器株式会社

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