152 半導体製造プロセスにおける超微細塗布技術の開発(マイクロエネルギー/精密機器マイクロメカトロニクス)

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概要

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• Nowadays, the needs of micro dispensing technologies increase with the spread of the handy terminals. In mounting process of semiconductor devices, micro dispensing apparatus has to be indispensable in spite of the demerit for the low productivity. In order to improve the dispensing speed and the accuracy for the micro dispensing paste are examined. This paper describes about the factors on accurate dispensing in mounting the small chip components.

• 2001-03-23

著者

• 中村 秀男

  日立テクノ

• 宮本 芳次

  日立テクノ

• 五十嵐 章雄

  日立テクノ

• 小野 雄司

  日立テクノ

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