OS10(2)-6(OS10W0230) Creep-Fatigue Properties of Sn-37Pb Solder Material Evaluated by Room Temperature Testing under Various Strain Waveforms

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2003-09-09

著者

• Tokimasa Katsuyuki

  Dept. Of Mechanical Engineering Kinki Univ.

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