光弾性を用いた足圧分布測定法 : 第1報, 足底各部に働く力の方向〈床面に対する角度〉と大きさの同時測定法に関する研究
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
We developed the foot pressure distribution measuring system to analyze the mechanics of human standing and walking, by means of photoelasticity. Particularly, rapid and complicated changes in contact area and pressure during and dynamic action of walking constitute a very difficult problem. Using this measuring system, as it seemed to be possible to obtain both the direction and intensity of he contact foot pressure by circular isochromatic pattern, we developed experimental equations using the experimental data.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1986-08-25
著者
関連論文
- 複数縁き裂の応力拡大係数の干渉効果(中央部き裂のKと各き裂のK,K_について)
- 複数縁き裂の応力拡大係数の干渉効果について : 一様引張りを受ける帯板で中央縁き裂に存在するK_Iのコースティックス法による解
- 複数縁き裂の応力拡大係数の干渉効果について
- DAPの物性値の温度依存性とコースティックス法への適応
- 過渡的熱負荷を受ける複数縁き裂の応力拡大係数
- 過渡的熱負担を受けるブロックの応力拡大係数について (き裂先端部の微小円孔の影響について)
- 過渡的熱荷重を受けるブロックの応力拡大係数 : き裂先端部に微小円孔が存在する場合の影響について
- 過渡的熱負荷を受けるブロックの応力拡大係数について : 複数縁き裂の干渉について
- 両面から過渡的熱負荷を受けるブロックの応力拡大係数について
- 過渡的熱負荷を受けるブロックの応力拡大係数について : き裂面の反対側より熱負荷を受ける場合
- プラスチック材料の光学定数等に関する温度依存性について
- 複数縁き裂の応力拡大係数の干渉効果(中央部き裂のKと各き裂のK,K_について)
- 複数縁き裂の応力拡大係数の干渉効果(中央部き裂のKと各き裂のK,K_について)
- 複数縁き裂の応力拡大係数の干渉効果(中央部き裂のKと各き裂のK,K_について)
- 205 腓骨切除による膝関節症治療に関する応力解析(O.S.9-2 応力解析と骨の特性)(オーガナイズドセッション9 : バイオメカニカルテクノロジーと関連する諸問題)
- 先天性股脱遺残性亜脱臼の光弾性応力凍結法による解析
- 頚椎後方固定術に対する波型鋼線法 (Wave-shaped wire method) の臨床成績と力学的検討
- 複数縁き裂の応力拡大係数の干渉効果(中央部き裂のKと各き裂のK,K_について)
- 外周にき裂を有する回転だ円板の応力拡大係数の検討
- き裂を有する回転だ円円板の応力拡大係数に関する研究
- ひずみ凍結法による押込み球圧子下の光塑性解析
- Caustics法による直交異方性複合材料の光学定数の測定
- コ-スティックス法および光弾性法による混合モ-ド荷重下における応力拡大係数の算定
- ポリカーボネイト材の疲労き裂先端部のひずみ挙動と寿命評価
- 光弾性画像解析 : 第3報,主応力線の自動作図
- 光弾性画像解析 : 第2報,任意方向釣合い式の直接積分による応力解析
- 光弾性画像解析 : 第1報,二次元モデル全域のしま次数および主応力方向の画像処理的決定方法
- 光弾性手法を援用した視覚によるバイオフィードバック装置の開発 : 脳卒中片麻痺患者の立位訓練への応用
- 661 応力凍結法と力学的な診断法を用いた骨盤骨切り術に関する一考察
- 205 接触圧を受ける組合せ円板の応力拡大係数(OS6-1 コースティックス法)(OS6 実験力学の新展開)
- ポリカーボネート材のクレイズ発生にかかわる温度 ・ 引張速度の依存性
- 異種接合材料の設計における破壊力学的評価方法について
- 205 先天性股脱遺残性亜脱臼に関する研究 : 光弾性応力凍結法による解析
- 841 異相高分子材料における界面き裂の応力拡大係数に関する研究
- 837 回転円板の応力拡大係数に及ぼす介在物の影響
- 836 き裂と円形介在物の相互干渉に関する実験解析
- 436 簡易型高速度撮影法による動的破壊挙動の温度依存性に関する研究
- 422 複数き裂の干渉効果が材料強度に及ぼす影響
- 309 き裂を有する薄板金属材料のJ積分評価(材料力学II)
- 309 極薄金属板の疲労強度評価に関する研究 : 安全破裂板の疲労寿命と過剰圧力の影響(材料・材料力学)
- 719 ポリカーボネート材を用いた動的破壊挙動の温度依存性に関する研究 : コースティックス法による実験的検討
- 718 異相高分子材料における界面き裂の破壊挙動に関する研究
- 712 軸方向き裂を有するスプライン軸の応力解析
- 707 G54 と G92 の混在ならびに切削液システムと切り粉の関係
- 極薄金属板の強度評価に関する実験的検討 (引張形銅破裂板の疲労強度)
- 接触圧を受ける組合せ円板の応力拡大係数に及ぼす内外径比の影響
- 光弾性を用いた接触圧分布測定法による乳児の寝姿勢解析
- 光弾性手法を用いた足圧分布測定法の医学への応用 : ダウン症候群児立位時の足の力学特性の解析
- 集中荷重を利用した動的コースティック定数の測定に関する研究
- コースティックス法による集中荷重の評価と光学定数の測定への応用
- コースティックス法による窒化けい素セラミックスの常温ならびに高温動的破壊挙動評価
- コースティックス法による種々の負荷速度条件下における部分安定化ジルコニアセラミックスの破壊挙動
- コースティックス法による部分安定化ジルコニアセラミックスの高温動的破壊挙動の解析
- 表面直接反射形コースティックス法によるジルコニウムセラミックスの動的応力拡大係数の解析
- 光塑性実験法における塑性ひずみ凍結に関する基礎的研究
- 反射形コースティックス法によるJ積分評価の試み
- 端面にき裂を有するブロックの熱負荷による応力拡大係数
- 回転遠心力によるダブテール形継手の応力解析
- ポリカーボネートのクレイズ発生にかかわる温度・引張荷重速度の依存性
- 簡易形高速度撮影法によるポリカーボネート帯板の動的破壊挙動の解析
- 光愬性法における定ひずみ場でのひずみとしま次数の関係
- コースティックス法によるA7075-T6の衝撃破壊に関する研究
- 引張荷重下におけるき裂と円孔切欠きの相互干渉に関する研究
- フライホイールの設計に関する光弾性法による一考察
- 光塑性実験におけるひずみ凍結に関する基礎研究 : 二軸応力場におけるひずみ-しま次数関係
- 軸対称有限変形弾性問題解法の構造 : 非圧縮性材料
- 軸対称有限変形弾性問題解法の構造 : 圧縮性材料
- 三次元有限変形熱弾性問題解法の応用
- 三次元有限変形熱弾性問題解法の公式化
- 軸対称有限変形弾性問題の解法 : 非圧縮性材料のスカラ項について
- 三次元有限変形弾性問題の解法 : 軸対称静力学問題
- 三次元有限変形弾性問題の解法 : 軸対称動力学問題
- 界面き裂を有する異相高分子材料の破壊挙動について
- 界面き裂を有する異相高分子材料の応力拡大係数の算定
- 傾斜き裂を有する異相高分子材料の静的および衝撃破壊挙動に関する基礎研究
- 光弾性による足圧分布測定法 : 第2報,健常児,ダウン症候群児の歩行解析への応用
- 光弾性を用いた足圧分布測定法 : 第1報, 足底各部に働く力の方向〈床面に対する角度〉と大きさの同時測定法に関する研究
- 介在物を有する回転円板の応力拡大係数の算定
- コースティックス法による異相高分子材料の衝撃破壊挙動に関する実験的検証
- 廃磁気テープリサイクル建材用パネルの電磁波遮へい性に及ぼす膨張黒鉛の含有効果
- 廃磁気テープリサイクル建築用パネルの電波吸収性に及ぼす黒鉛含有効果
- 廃磁気テープリサイクルパネルの電磁波遮蔽特性
- 廃磁気テープリサイクル電磁波遮蔽パネルの試作
- 回転翼形ディスクの不釣合い荷重による応力拡大係数の解析
- 不釣り合い荷重を有する回転円板の応力拡大係数の解析
- き裂を有する回転円板の不釣り合い荷重による応力拡大係数の解析
- 真空状態における回転遠心力による圧縮機動翼羽根根もと部のき裂解析
- 圧縮機動翼の羽根根もと部のき裂解析
- 光弾性実験複合材料の開発に関する研究 : 第3報, 光弾性法による直交異方性材料の破壊力学への適用
- 光弾性実験用複合材料の開発に関する研究 : 第2報、光弾性感度による物性値の測定法
- 液体包装体に用いるラミネートフィルムのヒートシール部の引張強さに関する研究 -シーラント層の厚みおよび材質変化による影響-
- 異材境界における応力拡大係数の測定方法とその動的問題への適用
- リング-ロッド形式の乾燥摩耗におけるトライボロジー特性と誘起電圧,磁界の関係 : SUJ2軸受鋼とCr_3C_2, Cr_2O_3溶射皮膜の場合
- リング-ロッド形式の乾燥摩耗におけるトライボロジー特性と誘起電圧,磁界の関係 : S15CとS45Cの場合
- リング-ロッド型式の乾燥摩耗におけるトライボロジ特性と誘起電圧,磁界の関係 : CuBとS 45 Cの場合
- ポリカーボネイト材の低サイクル疲労挙動に関する基礎的研究 : ヒステリシス面積によるエネルギーと疲労寿命との関係
- 鼓形ウォームギヤの三次元光弾性応力解析 : 第2報, 修正ヒンドレイウォームギヤの場合
- 鼓形ウォームギヤの応力解析 : 第1報,古典的ヒンドレイウォームギヤの場合
- ポリカーボネイト材料の光粘弾性および光粘塑性効果
- ひずみ凍結法による単軸圧縮短円柱の光塑性解析