セラミックスの電接法
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人日本セラミックス協会の論文
- 1986-11-01
著者
-
木下 実
大阪工業技術研究所材料物理部
-
香山 正憲
大工試
-
香山 正憲
大阪工業技術研究所材料物理部
-
香山 正憲
大阪工業技術研究所
-
玉利 信幸
大阪工業技術研究所
-
西 徳三
(株)ダイヘン
-
江畑 儀弘
大阪工業技術試験所
-
江畑 儀弘
大阪工技試
関連論文
- 2a-F-15 遷移金属カルコゲナイドのフェルミ面の異方性(角相関測定)
- 窒化ケイ素セラミックスの電気的接合
- アブレーシブ条件下でのセラミックスの摩擦・摩耗
- 3H24 マイクロブラスト法によるセラミックスの耐***ージョン性評価
- 各種窒化ケイ素球の摩耗特性
- セラミックスの評価法-3-(13)セラミックスの耐摩耗性(セラミックス基礎工学講座)
- 各種セラミックスの***-ジョン摩耗
- Si3N4-SiC複合焼結体の摩擦・摩耗特性
- 摩耗痕形状からのセラミックスのアブレーション摩耗測定について
- アルミナ-鉄複合体のホットプレス焼結とその諸特性
- ホットプレス炭化ケイ素の摩擦・摩耗
- 各種セラミックスのダイヤモンド砥粒によるアブレ-ジョン摩耗
- ボールオンディスク法によるセラミックス : 軸受鋼間の摺動摩耗測定
- 3C36 Bi 系超伝導ウイスカーの引っ張り強度
- 3A42 SiC ウイスカ/Si_3N_4 複合材料の機械特性に及ぼす焼結条件の影響 Y_2O_3-Al_2O_3 助剤系
- 窒化ケイ素焼結体の高温荷重変形
- 5a-Q-2 SiC中の結晶粒界の原子構造と電子構造-Si中粒界との比較
- 5a-Q-1 アルミナ/遷移金属界面の電子構造計算
- 3a-A3-24 SiC中の結晶粒界の原子構造と電子構造
- 3a-A3-10 セルフコンシステント強結合近似電子輪における原子間力
- 3a-A3-9 半導体Si中の結晶粒界の活性準位の起源
- 3a-A3-8 半導体Si中の(21i)双晶の原子構造と電子構造
- セラミックスの電接法
- Si_3N_4-Y_2O_3-La_2O_3-Mgo系接着剤による炭化ケイ素の接着
- 窒化ケイ素セラミックスのメタライズ法
- セラミックスの接着法 (エンジニアリングセラミックス) -- (製造)
- 硫化銅を用いたセラミックス相互間の接着
- フッ素化合物を用いたサイアロンの接着法
- フッ素化合物を用いたサイアロンの接着法
- セラミックスの新しい接着法
- 3H20 SiC 粒界の極性界面の第一原理引っ張り試験
- 1I05 第一原理分子動力学法による炭化ケイ素粒界の強度予測
- 1D15 SiC 粒界の第一原理引っ張り試験
- 1D14 SiC/Ti 界面の第一原理計算
- 12a-DK-5 化合物半導体中の結晶粒界の原子配列と電子構造 : 界面のストイキオメトリと同種原子ボンドの効果
- 29a-D-10 Si中の結晶粒界の原子・電子構造とエネルギー-傾角粒界とねじり粒界の比較
- 材料界面の知的材料設計--半導体,セラミックスの粒界・界面の原子・電子構造計算 (知的材料設計)
- 26a-H-9 SiC中の結晶粒界の原子配列と電子構造-{211}Σ=3粒界
- 26a-H-8 多結晶Si中のgap内準位の起源一粒界の原子構造乱れと電子構造の相関
- 2E03 アルミナ/遷移金属界面の電子構造と反応性
- 2E02 共有結合性セラミックスの結晶粒界の極性界面と非極性界面の理論 : SiC 中粒界の分析
- 2E01 共有結合性結晶中の結晶粒界の原子構造と電子構造 IV : 多結晶 Si 中のギャップ内準位の起源
- 28a-ZN-3 化合物半導体中の粒界の極性界面と非極性界面の理論 : SiC中粒界の分析
- 複合化の科学と技術-2-粒界の物理的・化学的性質(セラミックス基礎工学講座)
- 結晶界面の電子構造の計算 (結晶界面の構造・性質とその利用)
- 30p-K-13 Si中のねじり粒界の原子配列と電子構造II
- 3B40 共有結合性結晶中の結晶粒界の原子構造と電子構造 III : Si 中のねじり粒界
- 24a-T-11 Si中のねじり粒界の原子配列と電子構造
- リン酸三カルシウムのHIP焼結
- MgO-SiC系複合セラミックスの焼結とその諸特性
- 水酸アパタイト-ジルコニア系複合体のち密化及び機械的性質に対するフッ化カルシウムの添加効果
- ホウ化二オブのホットプレス
- ホットプレスによる水酸アパタイトの焼結とその機械的特性
- 硼化物及び炭化物の熱起電力
- アルミナの焼結における圧力の効果
- β-SiC の加圧焼結における圧力の効果
- 高温荷重変形装置の試作と測定実験
- 球充てんモデルによるガラス-銅系の熱伝導率の計算
- ホウ化ジルコニウムのホットプレス焼結における圧力の効果
- CaOのホットプレス焼結にあたえるCaF_2の添加効果
- Hot-pressing of Zirconia under Relatively High Pressure
- 高密度化ガラスの作製とその応用 (セラミックス特集号)
- マグネシアのホットプレス中の緻密化
- アルミナのホットプレス中の緻密化 : いろいろな速度式による取扱い
- アルミナのホットプレス : 初期段階の緻密化
- ZrO_2-CeO_2系のホットプレス焼結と電気伝導度
- ZrB_2-MoSi_2系のホットプレス焼結
- ZrB_2焼結体の粒子成長について
- ZrB_2-LaB_6系のホットプレス焼結
- ZrC-Ni系ホットプレス成形
- ZrC-Ni系の焼結
- 硼化ジルコニウム焼結体の高温荷重変形
- 硼化チタン-金属系のホットプレス成形
- 炭素還元法による硼化チタンの合成
- 炭素還元による硼化チタンの合成
- 硼化チタンのホットプレス成形
- アルミナの粒子成長速度に対する気孔の影響
- ガラス粉末による高レベル放射性廃棄物(模擬)の加圧焼結
- 高レベル放射性廃棄物(模擬)含有ガラス―銅混合物の連続加圧焼結
- ガラス-銅混合焼結体の熱伝導率
- ガラス-鉄混合物の焼結と熱伝導性
- 球状銅粉の加圧焼結
- 銅-ガラス混合物の加圧焼結
- A14.アルミナの粒子成長に対するマグネシヤ添加の影響 : その1.真空および水素雰囲気(研究発表講演要旨)
- 水酸アパタイトの焼結に対する2,3のフッ化物の添加効果
- タンタル酸ニオブ酸カリウム焼結体の誘電率について
- タンタル酸ニオブ酸カリウムのホットプレス中の焼結挙動
- Formation Process of Zirconia from Zirconium Hydroxide
- タンタル酸ニオブ酸カリウムの焼結
- 燐酸および硫酸による硼化ジルコニウムのエッチング法
- ホットプレス緻密化速度式の数値的解析
- アルミナのホットプレス中に起こる異状な結晶成長とオリエンテーション
- セラミックスの接合技術
- 鉄粉末の加圧焼結
- ファインセラミックスの接合技術(精密機器材料としてのファインセラミックス)
- SiC焼結体の高温荷重変形
- 多結晶体中の単結晶アルミナの境界移動
- ホットプレス中のアルミナの粒子成長とその強度、透光性について : アルミナの焼結に関する研究(第6報)
- A15.アルミナの粒子成長速度に対するマグネシヤ添加の影響 : その2.CO+N_2雰囲気(研究発表講演要旨)
- アルミナの粒子成長速度に対する気孔の影響 : アルミナの焼結に関する研究(第3報)