エンベデッドキャパシタ用高誘電率有機層間絶縁材料の開発
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概要
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次世代高密度パッケージなどのキャパシタ内蔵基板向けの層間絶縁材料として, サブμm以下のチタン酸バリウム(BaTiO_3)粒子をエポキシ樹脂に高充てん分散し高誘電率化した有機-無機複合材料の検討を行った。粒子表面状態制御によるマトリックス樹脂への良分散, 粒子粒径分布の最適化などを行い, 粒子を79体積%と高充てんした。膜厚10μmの試料において比誘電率は130(1MHz)を得, 静電容量密度は10nF/cm^2以上となった。高周波領域(GHz)においても比誘電率は100以上であることを確認した。その他, 誘電特性の温度依存性, 機械特性, レーザ加工性についても評価した。
- 2005-11-01