S35C材の疲労寿命およびき裂進展挙動におよぼす低温-55℃の影響
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- チャッキングの基礎研究-7-締付けおよび切削中のツメの接触圧力
- 構造用圧延鋼材の平面曲げ疲労強度におよぼす低温-55℃の影響
- -55℃および室温でのS15C切欠き材のひずみ制御低サイクル疲労挙動
- 金属箔インサートによるA6061合金の拡散接合
- Ti インサート金属を用いた炭化ケイ素と無酸素銅との摩擦圧接継手の界面構造
- 超硬バイトの摩耗に及ぼすチップ取付方法の影響
- チャッキングの基礎研究(6) : 締付けと荷重によるツメのひずみ
- チャッキングの基礎研究(5) : 締付け力の分布について
- チャッキングの基礎研究(4) : チャックのツメに生ずるひずみについて
- 学生相談に対する高等専門学校学生の意識
- 419 活性金属インサート材を用いたSiC/Cu摩擦圧接継手の高温劣化
- 530 Nbインサート金属を用いたSiC/Cu摩擦圧接継手の界面微細組織に対する後熱処理の影響
- 活性金属インサート材を用いた炭化ケイ素と無酸素銅との摩擦圧接
- 420 Tiインサート金属を用いたSiC/Cu摩擦圧接継手における界面相の形成
- 419 インサート金属による窒化ケイ素と銅との摩擦圧接継手の界面構造と性能
- 407 Tiインサート金属を用いたSic/Cu摩擦圧接界面におけるTiC-Cu2重層の形成
- 301 Tiインサート金属を用いたSiCとCuとの摩擦圧接継手における界面形成相
- 306 Tiインサート金属を用いたSiCとCuとの摩擦圧接継手の界面構造と高温特性
- 305 Nbインサート金属を用いたSiCとCuとの摩擦圧接継手の界面構造と高温特性
- 環状切欠き部の組合せ応力集中係数と塑性拘束係数について
- 溶接部の疲労き裂進展挙動について
- 210 活性金属のイオンプレーティングによるSi_3N_4と銅の拡散接合
- セラミックスと金属の固相接合(1) : イオンプレーティングによるSi_3N_4と銅との摩擦圧接
- 寒冷環境温度下におけるS35C材の疲労強度特性
- 炭素鋼拡散接合継手の衝撃強さと後熱処理の影響
- S15C材の-55℃および室温での疲労下における塑性疲労挙動
- 低繰返し数領域の衝撃疲労試験機の製作と炭素鋼の低繰返し衝撃疲労挙動について
- 炭素鋼の衝撃疲労強度特性に関する実験
- 大気雰囲気中における炭素鋼の拡散接合
- S35C材の疲労寿命およびき裂進展挙動におよぼす低温-55℃の影響
- 205 インサート金属による炭化硅素と銅との摩擦圧接継手の界面構造と性能