電子部品実装機の高速・高精度位置決め(<特集>情報機器のハードウェア技術と精密工学)

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概要

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• 電子部品実装機の高速, 高精度位置決めについて概説した.チップ部品実装機は, 高速位置決めにより実装タクトで0.075秒を達成することができた.また, 半導体実装機は急成長している分野であり, リニヤモータによる更なる高速, 高精度, クリーン化を目指し取り組む必要がある.

• 公益社団法人精密工学会の論文
• 1996-09-05

著者

• 中尾 修

  松下電器産業(株)生産技術本部回路実装技術研究所

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