マイクロエレクトロニクスはんだ接続部における疲労亀裂進展挙

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概要

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• 本報告は,LSIパッケージはんだ接続部の疲労寿命予測のために行った実験および数値解析に関するものである。実験には,表面実装型LSIパッケージサンプルを用い,変位制御型の疲労試験を種々の温度および繰り返し速度の下で実施した。はんだ材料の化学成分は53%Sn-45%Pb-2%Biである。数値解析は,疲労亀裂まわりの弾塑性応力のFEM解析,亀裂進展経路の予測および疲労寿命の評価からなる。解析結果は,実験結果とよく一致し,疲労亀裂の進展速度および方向は,複雑な塑性域応力場にある亀裂先端の周応力幅によって決定されることが示された。

• 山口大学の論文

著者

• 飯野 牧夫

  山口大学工学部

• 飯野 牧夫

  Department of Mechanical Engineering, Yamaguchi University

• 上西 研

  Department of Mechanical Engineering, Yamaguchi University

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