レーザ加工法におけるTiNおよびTiN_1-X粉体と鉄族金属との反応性について
スポンサーリンク
概要
著者
-
次田 泰裕
住友金属鉱山(株)
-
SALIM Mustofa
愛媛大学大学院
-
Mustofa S
愛媛大学大学院
-
サリム ムストファ
愛媛大学工学部材料工学科
-
次田 泰裕
住友金属鉱山株式会社技術本部
-
窪田 直樹
愛媛大学工学部
-
次田 泰裕
住友金属鉱山 (株)
関連論文
- 廃棄電気電子機器回路基板の金属分離技術の検討
- 208 PLD 法による Ba_Sr_XTiO_3 薄膜の開発
- 207 PLD による Nb 系薄膜の作製と電気的特性
- 使用済みプリント基板中の金属回収に及ぼす熱処理の影響 (小特集 電子デバイス実装・微細加工)
- 廃棄電気・電子機器のリサイクリング技術における素材分離
- 廃プリント配線板からの金属回収の最新技術(リサイクル技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 403 金属ターゲットを用いたPLD時に発生するドロップレットの発生因子について
- レ-ザ熱源を用いる反応性ガスアトマイズ法による急冷TiN粉体の特性
- レ-ザ-熱源を用いる反応性ガスアトマイズ法によるTi-N粉末の製造とその物性
- TiN粒子分散型複合材料皮膜の作製とその摩擦特性
- レーザ熱源を用いた反応性アトマイズ法によるTi基FRMからのTi-N粉末の回収
- 427 TiN粒子分散型Ni基複合材料皮膜の摩耗特性
- レーザ加工法におけるTiNおよびTiN_1-X粉体と鉄族金属との反応性について
- 102 レーザクラッディング法によるTiN粒子分散型複合材料皮膜の作製
- 世界における資源メジャーの戦略と動向
- 南蛮吹きと現代の銅製錬
- Steel dust 処理の課題と展望
- 微細部観察と本質追求
- 最先端技術と温故知新
- 使用済みプリント基板中の金属回収に及ぼす熱処理の影響
- Separation Process for Metallic Elements in Electric and Electronic Equipment Waste
- 廃プリント配線板からの金属回収の最新技術(リサイクル技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)