SDSI-Cubic 手法による4G携帯電話用電子デバイスのシステムデザイン

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 2013-01-20

著者

• 岩田 剛治

  大阪大学大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻

関連論文

• Sn-Pb共晶ソルダのぬれ先端構造の生成メカニズムの検討
• 302 PCBレイアウト設計におけるモジュール協調型熱設計手法の基礎的検討
• 301 PCBレイアウト設計における熱・回路協調設計手法の基確的検討
• マイクロ接合部の欠陥検出の可能性 : レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究(第1報)
• SDSI-Cubic 手法による4G携帯電話用電子デバイスのシステムデザイン

スポンサーリンク