バンプ最表面の微結晶化による低温Cu-Cuダイレクト接合技術

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概要

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• 2012-11-01

著者

• 今泉 延弘

  (株) 富士通研究所

• 水越 正孝

  (株) 富士通研究所

• 宮島 豊生

  (株) 富士通研究所

• 酒井 泰治

  (株) 富士通研究所

• 若菜 伸一

  (株) 富士通研究所

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