近距離ミリ波通信向け基板実装BGAパッケージ内蔵ボンディングワイヤループアンテナの設計評価

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概要

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• 2011-11-17

著者

• 堤 由佳子

  株式会社 東芝 研究開発センター

• 伊藤 敬義

  株式会社 東芝 研究開発センター

• 尾林 秀一

  株式会社 東芝 研究開発センター

• 庄木 裕樹

  株式会社 東芝 研究開発センター

• 堤 由佳子

  株式会社 東芝

• 笠見 英男

  株式会社 東芝 研究開発センター

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