半導体用ストレスバッファー材料の最新動向

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 2012-02-15

著者

• 加藤 幸治

  日立化成デュポンマイクロシステムズ(株)技術開発センタ

関連論文

• 半導体用ストレスバッファー材料の最新動向 (総説特集 半導体を支える材料技術)
• 半導体用ストレスバッファー材料の最新動向

スポンサーリンク