半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術(第1報) : はんだボール接続信頼性に及ぼす無電解Niめっき膜厚の影響

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概要

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• 2012-01-01

著者

• 長谷川 清

  日立化成工業(株)

• 有家 茂晴

  日立化成工業(株)新材料応用開発研究所

• 長谷川 清

  日立化成工業株式会社

• 廣山 幸久

  日立化成工業株式会社

• 江尻 芳則

  日立化成工業株式会社

• 櫻井 健久

  日立化成工業株式会社

• 荒山 貴慎

  日立化成テクノサービス株式会社

• 鈴木 邦司

  日立化成工業株式会社

• 坪松 良明

  日立化成工業株式会社

• 畠山 修二

  日立化成工業株式会社

• 有家 茂晴

  日立化成工業株式会社

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