Cu合金へのSn/Ag多層めっきによる高温時接触抵抗安定化とそのメカニズム
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概要
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- 2011-11-01
著者
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中矢 清隆
東京理科大学 理工学部
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沖田 孝宏
三菱伸銅(株)若松開発部
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〓 松竹
三菱伸銅(株)若松開発部
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熊谷 淳一
三菱伸銅(株)若松開発部
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玉川 隆士
三菱伸銅(株)若松開発部
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岡田 恒輝
三菱マテリアル(株)中央研究所
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中矢 清隆
三菱マテリアル(株)中央研究所
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加藤 直樹
三菱マテリアル(株)中央研究所
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