半導体パッケージ用感光性ソルダーレジストの新展開

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 2011-10-15

著者

• 名越 俊昌

  日立化成工業(株)配線板材料事業部 感光性材料開発部

• 田中 恵生

  日立化成工業(株)配線板材料事業部 感光性材料開発部

• 福住 志津

  日立化成工業(株)筑波総合研究所

• 蔵渕 和彦

  日立化成工業(株)筑波総合研究所

関連論文

• 半導体パッケージ用感光性ソルダーレジストの新展開

スポンサーリンク