半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の現状と動向

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概要

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• 2011-08-01

著者

• 奈良橋 弘久

  味の素株式会社バイオ・ファイン事業本部バイオ・ファイン研究所素材・用途開発研究所素材開発研究室

• 中村 茂雄

  味の素株式会社バイオ・ファイン事業本部バイオ・ファイン研究所素材・用途開発研究所素材開発研究室

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