Cu Via 配線に対応する基板内蔵部品としての積層セラミックコンデンサ : 基板内蔵プロセスによる部品へのストレスとその対応

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概要

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• 2011-08-01

著者

• 多瀬田 安範

  株式会社村田製作所コンポーネント事業本部第1コンデンサ事業部技術開発課

• 眞田 幸雄

  株式会社福井村田製作所コンポーネント実装技術部技術開発課

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