先端エレクトロニクス実装分野からめっき技術への要望 : 半導体ICと融合するインターポーザを中心に

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 2011-03-05

著者

• 本多 進

  実装技術npo法人サーキットネットワーク

関連論文

• 先端エレクトロニクス実装分野からめっき技術への要望 : 半導体ICと融合するインターポーザを中心に
• 電子機器高密度実装技術の動向 : 2次元実装から3次元実装へ
• 先進実装技術への取り組み(次世代のエレクトロニクス実装に向けた研究会活動の現状と今後)

スポンサーリンク