ポリマー/現像液間の反応を鍵とした新規画像形成法-反応現像画像形成-によるエンジニアリングプラスチックの感光化
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Photosensitive polyimides have been used to form thermally and mechanically stable fine patterns utilized for such as buffer-coat layers and inter-layer dielectrics in electronic devices. Conventional photosensitive polyimides usually contain poly(amic acid)s as polyimide precursors or functionalized polyimides as their polymer component. Here, we report a novel design for preparation of photosensitive polyimides, reaction development patterning(RDP). RDP utilizes nucleophilic acyl substitution reaction of nucleophiles in developer with imide groups in polyimides as the key reaction of pattern formation, and therefore, no introduction of specific functional groups into polyimide framework is needed. In addition, RDP can afford photosensitivity to engineering plastics having carboxylic-acid-derivative linkages other than polyimide. We have developed both positive- and negative-tone RDPs. Positive-tone RDP utilizes main-chain scission of engineering plastics by amines in developer for pattern formation. Negative-tone RDP realizes higher sensitivity with smaller amount of photosensitive agent than positive-tone RDP. Application of industrially-used alkaline developer to negative-tone RDP is also achieved. Further reduction of the amount of photosensitive agent with increasing sensitivity is examined by introduction of chemical amplification mechanism to RDP.
- 社団法人 有機合成化学協会の論文
- 2010-08-01
著者
関連論文
- In situ 生成ポリベンジルメタクリレートによるアミン硬化エポキシ樹脂の強靭化
- In situ 法を利用したスチレン-N-フェニルマレイミド交互共重合体とポリエチレンオキシドからなるグラフトコポリマーによるエポキシ樹脂の強じん化
- スチレン-N-フェニルマレイミド交互共重合体とポリオキシエチレンからなるマルチブロックコポリマーの in situ 生成による酸無水物硬化エポキシ樹脂の強靭化
- エンプラを感光性ポリマーに変える新技術 : 反応現像画像形成
- バイオマス由来リグノフェノールのエポキシ樹脂への適用
- 電着塗装法によるポリイミド膜の形成
- 多環芳香族型エポキシ樹脂の硬化性と熱機械特性
- エポキシ変性ポリベンゾオキサジンの研究
- 様々な有機化クレイの調製とエポキシ/クレイナノコンポジットへの応用
- 反応現像画像形成に基づく新規感光性エンジニアリングプラスチックの開発
- ポリマー/現像液間の反応を鍵とした新規画像形成法-反応現像画像形成-によるエンジニアリングプラスチックの感光化
- エンプラに感光性を与えて微細パターンを形成する(レーダー)
- 自己接着性を有する高性能複合材料用樹脂の強靭化