熱膨張差と焼結温度のみを利用した簡便な積層構造の提案
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2010-08-20
著者
関連論文
- メカニカルグラインディング法を利用した結晶粒微細化による単相 ZnSb 熱電材料の試作
- メカニカルアロイング法で試作した微細結晶粒BiTe系材料の熱電特性とキャリアの散乱因子との影響
- 放電プラズマ焼結法 (SPS) で作製した fly ash/NiCr 傾斜機能材の焼結挙動
- メカニカルグラインディング法による単相β-Zn_4Sb_3熱電材料の作製
- ZnSbの熱電特性に対するテルル元素添加効果
- 熱膨張差と焼結温度のみを利用した簡便な積層構造の提案 (特集 傾斜機能材料の最近の話題)
- メカニカルアロイングで試作した(Bi_Sb_)Te_3熱電材料の熱伝導率の焼結温度依存性
- 二段熱処理による単相β-Zn_4Sb_3熱電材料の試作および添加元素の影響
- 石炭灰/NiCr合金積層焼結体の焼結挙動
- SPS法を用いた高密度石炭灰焼結体の試作および機械的特性
- マルチキャリアモデルにおけるBi_Sb_の熱電特性に対する数値解析
- Bi_Sb_における熱電特性の数値解析
- 放電プラズマ焼結法(SPS)によるフライアッシュバルク材の作製と評価
- p-type Bi_Sb_Te_3 熱電材料の熱電特性と塑性加工度との相関関係
- メカニカルグラインディング法を利用した結晶粒微細化による単相ZnSb熱電材料の試作
- 塑性加工によるBi_2Te_3系熱電材料の作製
- 放電プラズマ焼結によるn型SiCの作製と熟電特性
- 熱膨張差と焼結温度のみを利用した簡便な積層構造の提案
- メカニカルアロイング法で試作した微細結晶粒BiTe系材料の熱電特性とキャリアの散乱因子との影響
- Pb_Sn_xTeの電気伝導率および熱伝導率に及ぼす組成の影響
- 化学輸送法によるII-VIおよびI-III-VI_2族化合物半導体の結晶成長(1) : 輸送実験
- [解説]鉄鋼の浸炭機構と炭化物形成
- 化学輸送法によるII-VIおよびI-III-VI_2族化合物半導体の結晶成長(2) : 熱カ学的考察
- 中温域熱電材料の作製と熱電特性
- 新設置分科会「研究会」 : 「熱電変換材料研究会」について
- BiTe系熱電材料における散乱因子による熱電特性向上とn型ZnSb熱電材料