FIB-SEM複合装置を用いた材料の3次元評価技術

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 日本接着学会の論文
• 2008-05-01

著者

• 村田 薫

  日本エフイー・アイ(株)アプリケーションラボラトリー

• 村田 薫

  日本エフイー・アイ

関連論文

• 特集「顕微鏡法による材料開発のための微細構造研究最前線(7)-3D/4Dイメージング-」特集企画にあたって
• FIBとSEM技術を融合させたデュアルビーム装置 (全冊特集 実用化段階を迎えた130nm/300mm対応半導体製造装置)
• As-rolled Mg/Cu 超積層体の3D構造
• FIB-SEM複合装置を用いた材料の3次元評価技術
• 完全自動化されたデュアルビームFIB-SEM-EBSPシステムを使ったAuボンディングワイヤーの3次元EBSD分析
• イオンビームシリアルミリング法の生物系試料への応用

スポンサーリンク