モールドセパレータの材料設計と成形技術

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 2008-11-20

著者

• 三谷 徹男

  三菱電機(株)先端技術総合研究所

関連論文

• 半導体封止流動解析における樹脂流動特性の影響
• 液晶注入シミュレーションモデルの構築
• 半導体封止成形の流動解析 (特集"シミュレ-ション技術")
• ポリウレタン発泡過程における流動パターンの予測
• モールドセパレータの材料設計と成形技術

スポンサーリンク