ポリイミド及びエポキシ樹脂と金属との接着界面の解析 : 電子材料を中心に
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2005-10-01
著者
関連論文
- 亜鉛めっき素材のノンクロム処理の現状と最新動向-I(無機系処理)
- X線光電子分光法による樹脂(高分子)/金属接着界面の解析
- ポリイミド及びエポキシ樹脂と金属との接着界面の解析 : 電子材料を中心に
- 樹脂/金属接合界面の解析と結合メカニズム : 電子材料を中心に
- 亜鉛めっき素材のノンクロム処理の現状と最新動向-II : 有機系及び有機無機複合系
- ポリイミドおよびそのモデル化合物とCrおよびCuの界面相互作用メカニズム(第2部) : 分子軌道計算による検証
- ポリイミドおよびそのモデル化合物とCrおよびCuの界面相互作用メカニズム(第1部) : 光電子分光および振動分光による研究
- 接着の極性効果に対する幾何平均則は正しいか?
- 自動車鋼板の油面接着と界面解析
- 導電性樹脂(ポリアニリン)による防錆技術