新層間接続法による高密度プリント配線板の開発

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概要

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• 1996-03-20

著者

• 大平 洋

  株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部

• 笹岡 賢司

  株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部

• 今村 英治

  株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部

• 田中 一安

  株式会社東芝半導体事業本部半導体品質保証部

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