光通信モジュール高精度パッシブ実装技術
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概要
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光通信モジュールの実装組立において,コストダウンと生産性の面からパッシブアライメント方式が求められている。このときの実装精度はサブミクロン台が要求されるが,従来の実装装置では±5μmと精度上の限界があった。本稿では,パッシブアライメント方式のボンダーにおいて,高精度実装を達成させるために実施した,LD素子とシリコン基板のそれぞれの対向する電極面につけられた基準マークの認識精度向上対策,振動対策,熱膨張対策それぞれについて報告する。特に熱膨張対策については,室温や装置温度が1℃変化すると1μmの割で実装ずれを生じるが,この温度変化による誤差を補償するキャリブレーション方法を開発した。実際の実装精度の検証結集についても報告する。
- 2003-01-01
著者
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