インドシアニングリーン併用による半導体レーザー治療
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概要
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痔核の新しい治療法として,インドシアニングリーン(ICG)を痔核内に注入し,低出力で半導体レーザーを照射する非観血的治療法が有用であることをすでに報告した.今回,術後の痛みなどについて105例に術後アンケート調査を行い,回答のあった89例(回答率84.8%)について,術後の疼痛を検討すると,結紮切除術に比べ痛みの訴えが少なかった.また,半導体レーザーを接触させて切開で使用する事により,3度までの内外痔核例に適応が可能である.しかし,粘膜脱には効果がない.本法は,痔核に対する簡便,安全かつ侵襲の少ない効果的な治療法である.
- 日本大腸肛門病学会の論文
- 2003-10-01