低温焼結NiCuZnフェライト材料の開発と積層型チップフェライトの高性能化に関する研究
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 粉体粉末冶金協会の論文
- 2002-02-15
著者
関連論文
- 自動車用高温高飽和磁束密度フェライト材料
- 低温焼結用NiCuZnフェライトの高透磁率化
- チップコンデンサおよび LC 複合チップ部品(最近のデバイス技術の動向)
- 異材質同時焼成によるLC複合部品の製品化
- 低温焼結フェライトの線膨張係数の制御
- フェライト系ソフト磁性材料 (最新の実用磁性材料) -- (ソフト磁性材料)
- 低温焼結NiCuZnフェライト材料の開発と積層型チップフェライトの高性能化に関する研究
- 低温焼結MgCuZnフェライトの電磁気特性
- MgCuZnフェライトの低温焼結化
- 低温焼結NiCuZnフェライトの微細構造に及ぼすAgの影響
- 積層形フェライト部品における残留応力の解析 (フェライト材料とその応用)
- Z型六方晶フェライトの低温焼結化及び電磁気特性
- フェライト-世界に冠たる我が国の発明 電子機器高性能化の原点-
- 軟磁性金属材料の電磁気ノイズ低減効果
- NiCuZnフェライトの微細構造に及ぼす混入Feの酸化の影響
- 低温焼結NiCuZnフェライトの電磁気特性に及ぼす粉砕条件の影響
- 複合チップ部品用NiCuZn系パワ-フェライト
- 積層型チップフェライト (特集 ICF8(第8回国際フェライト会議))
- 低温焼結NiCuZnフェライトの電磁気特性に及ぼす粉砕条件の影響
- NiCuZuフェライトの微細構造に及ぼす混入Feの酸化の影響
- 複合チップ部品用NiCuZn系パワーフェライト
- 低温焼結NiCuZnフェライトの微細構造に及ぼすAgの影響
- 積層形フェライト部品における残留応力の解析
- 積層形複合チップ部品におけるNiCuフェライトと非磁性材料の反応