超高速射出成形を用いた薄肉高弾性振動板

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概要

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• シグマ出版の論文
• 1999-12-20

著者

• 戸倉 邦彦

  ソニー(株) ホームネットワークカンパニー 開発本部第3開発グループ

• 瓜生 勝

  ソニー(株) ホームネットワークカンパニー 開発本部第3開発グループ

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