Ni-セリサイト分散系プラスチック複合体の発熱特性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1998-05-18
著者
-
剱持 潔
工業技術院物質工学工業技術研究所
-
剱持 潔
物質工学工業技術研究所
-
鈴木 伸治
三信鉱工
-
熊谷 八百三
物質工学工業技術研究所
-
黒崎 諒三
中小企業事業団
-
熊谷 八百三
工業技術院物質工学工業技術研究所
関連論文
- 織物C/C複合材料の層間せん断強さに及ぼす熱衝撃の影響
- 平織りC/C複合材の面圧強度特性
- 光ファイバによるC/C複合材料の面圧破壊モニタリング
- ガラス短繊維-エポキシ系複合材料の回転成形と充てん材の配向
- 高分子基複合材料(FRP)のリサイクル特性発現モデル
- 多重織物3D-C/C複合材料の機会特性
- Ni-セリサイト分散系プラスチック複合体の発熱特性
- 繊維強化熱可塑性プラスチックの閉鎖型リサイクル技術
- Comp'95 High Technology Composites in Modern Applications"新応用分野での高度複合材料技術"の国際会議に出席して
- マイカ強化ポリプロピレン複合材料の曲げ疲労特性
- (2-8) 複合心材構成によるサンドイッチパネルの曲げ特性
- (2-7) サンドイッチパネルの曲げ試験条件と変形特性
- 2-13 光弾性法によるサンドイッチ梁の応力伝達機構第 II 報
- (3-9) 光弾性法によるサンドイッチばりの応力伝達機構 第 I 報
- 多孔質炭素材料・ウッドセラミックスの開発 : 電磁シールド特性(木質材料)
- 多孔質炭素材料・ウッドセラミックスの開発 : 電磁シールド特性(木質材料)
- 多孔質炭素材料・ウッドセラミックスの開発 : 電磁シールド特性(木質材料)
- 多孔質炭素材料・ウッドセラミックスの開発 : 電磁シールド特性(木質材料)
- ウッドセラミックスの誘電率の測定
- (2-24) 引張り荷重下における屋外ばく露試験
- 3-25 接着の疲労についての一考察
- マイカ充填ポリエチレンの力学特性に与える表面処理剤の効果
- 固体表面上で拡張する液滴の濡れの解析