BGA/CSP実装と配線板製造装置技術の動向
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1998-01-20
著者
-
荒井 邦夫
日立ビアメカニクス株式会社
-
荒井 邦夫
日立精工株式会社
-
渡部 國輝
株式会社オーク製作所
-
星山 博史
シプレイ・ファーイースト株式会社pwb/int事業本部
-
渡部 國輝
株式会社オーク製作所設計グループ
-
城戸 靖彦
株式会社ピーダブルビー
-
柳平 茂夫
シチズン時計株式会社精機事業部ロボット製品部
関連論文
- 要素技術から見た装置と自動化の動向(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 装置と自動化技術の動向(1999 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 装置技術の現状と動向(2002 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- BGA/CSP実装と配線板製造装置技術の動向
- ビルドアップ配線板における装置技術
- 装置と自動化技術委員会 -機械加工・積層専門委員会報告-
- 露光自動化技術
- レーザ穴あけ技術
- 穴あけ技術の動向
- レーザによるプリント基板の微細加工技術