低圧ロングスロースパッタリングを用いた新Cu成膜プロセスの展開

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概要

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• 社団法人 表面技術協会の論文
• 1998-11-01

著者

• 高桑 一雄

  日本真空技術(株) 半導体・電子機器営業本部

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