家電製品および生活関連資材における抗菌処理の現状
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人 表面技術協会の論文
- 1998-05-01
著者
関連論文
- 異種金属接合電極を浸漬した電解質中の微生物挙動
- 無機系抗菌剤実用講座(10)-6-無機系抗菌剤各論(3)その他(1)-2-銀/錯塩--チオスルファト銀錯体による抗菌剤
- 抗菌剤及び抗菌製品のあるべき姿
- 抗菌成分の徐放性に及ぼすテトラエトキシシランの加水分解物による抗菌剤表面被覆の影響
- 抗菌剤に用いられているチオスルファト銀錯体の構造解析
- 銀錯体を担持した抗菌剤の熱安定性に与える担体の影響
- 抗菌成分としての銀錯体 R_p [Ag_q (S_2O_3)_r] (R=Na, K)の熱安定性
- チオスルファト銀錯イオンを用いた抗菌剤の合成
- テトラエトキシシランの加水分解物による抗菌剤表面被覆と耐熱性
- 陽極酸化皮膜表面の抗菌処理
- 抗菌製品を創る(5) : 抗菌剤の利用技術
- 抗菌処理の現状と今後の展望
- 除菌・抗菌対策の現状と今後の展望
- 【○!4】家電製品・プラスチック材料
- 銀錯体シリカゲル抗菌剤
- 製品安全対策と品質確保 : 抗菌製品の使用技術と開発動向
- 抗菌表面処理の進歩と課題
- 抗菌プラスチック
- 家電製品および生活関連資材における抗菌処理の現状
- 抗菌材料
- 総説 : 銀錯体系抗菌剤について
- 銀/錯塩 : チオスルファト銀錯体による抗菌剤