低温焼成・無収縮Ni-Cu-Znフエライト材料
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概要
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- 粉体粉末冶金協会の論文
- 1999-01-15
著者
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松谷 伸哉
松下電子部品 開技セ
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原田 真二
パナソニック エレクトロニックデバイス(株)
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原田 真二
松下電子部品(株)モジュールデバイスカンパニー
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藤井 浩
松下電子部品(株)・開発技術センター・材料開発研究所