SiCウィスカ/Al-Cu系合金基複合材料の時効硬化挙動に及ぼす熱残留応力の影響
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概要
著者
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神尾 彰彦
東京工業大学
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神尾 彰彦
東京工業大学大学院理工学研究科
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洪 性吉
東京工業大学工学部金属工学科
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黄 善孝
韓国機械研究院溶接研究部
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手塚 裕康
東京工業大学工学部金属工学科
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崔 政〓
東京工業大学金属工学科
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崔 政〓
韓国亜洲大学校工科大学材料工学科
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